晟鼎等離子去膠機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、MEMS器件、光電子元件、先進(jìn)封裝等高科技領(lǐng)域的表面去膠、活化及表面處理等關(guān)鍵工藝。
傳統(tǒng)濕法去膠在面對(duì)復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)、敏感材料和嚴(yán)苛尺度時(shí)局限性凸顯，而等離子干法去膠技術(shù)利用高能等離子體去除光刻膠，去膠徹底且速度快，無(wú)需引入化學(xué)物質(zhì)，避免造成材料損傷，已逐漸成為先進(jìn)...
MEMS器件的性能高度依賴其材料體系的合理選擇與工藝處理。以核心結(jié)構(gòu)材料為例，硅基材料（單晶硅、多晶硅）提供機(jī)械支撐與可動(dòng)結(jié)構(gòu)，需通過退火優(yōu)化晶格完整性及應(yīng)力分布。
RPS遠(yuǎn)程等離子源是基于電感耦合等離子體技術(shù)的自成一體的原子發(fā)生器，利用原子的高活性強(qiáng)氧化特性，達(dá)到清洗CVD或其他腔室后生產(chǎn)工藝的目的。
等離子去膠機(jī)是一種利用高能等離子體去除材料表面有機(jī)污染物和光刻膠的先進(jìn)設(shè)備。晟鼎半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的表面處理解決方案提供商，研發(fā)的等離子去膠機(jī)系列產(chǎn)品憑借其卓越性能和穩(wěn)定性，已成為...
在點(diǎn)膠裝片前，基板上如果存在污染物，銀膠容易形成圓球狀，降低芯片粘結(jié)度。因此，在DB工藝前，需要進(jìn)行等離子處理，提高基板表面的親水性和粗糙度，有利于銀膠的平鋪及芯片粘貼，提高封裝的...
社會(huì)文明的高速發(fā)展，智能通訊為人類文明中不容忽視的板塊，因此硅光子產(chǎn)業(yè)近年飛速崛起。5G通信、人工智能、元宇宙等新技術(shù)的涌現(xiàn)使得光通信行業(yè)快速發(fā)展。光模塊作為光通信設(shè)備中完成光電轉(zhuǎn)...
芯片在引線框架基板上粘貼后，要經(jīng)過高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物，就會(huì)影響引線與芯片及基板間的焊接效果，使鍵合不完全或粘附性差，強(qiáng)度低。在引線鍵合前運(yùn)用等離子清洗，會(huì)顯著提高...
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