在電力電子領(lǐng)域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為一種重要的功率器件，其封裝技術(shù)直接影響著器件的性能和可靠性。本文將為您介紹DBC基板在IGBT封裝中的關(guān)鍵作用，以及真空等離子活化技術(shù)如何提高DBC基板性能，從而提升IGBT封裝可靠性。

一、什么是DBC基板？

?DBC基板（Direct Bond Copper Ceramic Substrate）是一種將銅箔直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面的復(fù)合材料，主要用于電力電子模塊中作為芯片的承載體。?DBC基板通過表面覆銅層完成芯片部分連接極或者連接面的連接，功能近似于PCB板。其具有絕緣性能好、散熱性能好、熱阻系數(shù)低、膨脹系數(shù)匹配、機械性能優(yōu)、焊接性能佳等特點。

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DBC基板的制備工藝包括以下幾個步驟：首先對銅和陶瓷進行表面處理，然后將它們堆疊起來放入真空高溫爐中進行焊接。接下來，對陶瓷表面的銅進行化學(xué)蝕刻，生成設(shè)計好的圖案和線條。最后，用激光切割陶瓷基板，進行單片化處理，得到單芯。DBC基板由陶瓷基片和銅箔在高溫下共晶燒結(jié)而成，具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力和高可靠性，廣泛應(yīng)用于IGBT、LD和CPV封裝等領(lǐng)域。

二、真空等離子活化技術(shù)提高DBC基板性能

為了進一步提高DBC基板在IGBT封裝中的性能，采用真空等離子活化技術(shù)，提高鍵合質(zhì)量提升IBGT封裝可靠性。以下是該技術(shù)的主要優(yōu)勢：

1.提高鍵合質(zhì)量

真空等離子活化技術(shù)能夠在DBC基板表面形成一層均勻的活性層，提高銅箔與陶瓷基板的鍵合強度，降低界面電阻，從而提高DBC基板的導(dǎo)熱性能和電氣性能。

2.優(yōu)化微觀結(jié)構(gòu)

真空等離子活化技術(shù)能夠優(yōu)化DBC基板的微觀結(jié)構(gòu)，使其更加致密，提高機械強度和抗熱沖擊性能。

3.提升封裝可靠性

采用真空等離子活化技術(shù)處理的DBC基板，在IGBT封裝過程中具有更高的可靠性，有助于降低故障率，提高器件的整體性能。

通過真空等離子對DBC基板表面進行活化，去除材料表面有機污染物，提升材料表面潤濕性。真空等離子表面活化后表面改善效果明顯，表面附著力得到提升，提升IGBT封裝的可靠性。