接觸角（Contact Angle）是表征液體與固體表面潤(rùn)濕性的重要參數(shù)。尤其在高溫工業(yè)領(lǐng)域（如冶金、陶瓷、焊接、玻璃制造等）中，材料在高溫熔融狀態(tài)下的潤(rùn)濕行為直接影響產(chǎn)品質(zhì)量與工藝優(yōu)化。例如，冶金過程中熔融金屬與爐壁的潤(rùn)濕性決定了爐垢形成...
在材料科學(xué)、冶金工程、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的快速發(fā)展中，高溫接觸角測(cè)量?jī)x憑借其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成為研究材料高溫界面行為的關(guān)鍵工具。該儀器通過精確測(cè)量液體與固體在高溫環(huán)境下的接觸角，揭示材料的潤(rùn)濕性、表面張力及動(dòng)態(tài)變化規(guī)律，為科研和工業(yè)應(yīng)用提供了...
接觸角測(cè)量?jī)x是通過光學(xué)投影的原理，對(duì)氣、液、固三相界面輪廓進(jìn)行保真采集精密分析，是專門針對(duì)材料表面潤(rùn)濕性能測(cè)量的精密設(shè)備。接觸角測(cè)量?jī)x可有效避免人為誤差，測(cè)量精度高，可精確到0.1°，能夠適應(yīng)不同形態(tài)和尺寸的碳材料表面測(cè)量，如石墨烯片、碳纖...
通過真空等離子對(duì)DBC基板表面進(jìn)行活化，去除材料表面有機(jī)污染物，提升材料表面潤(rùn)濕性。真空等離子表面活化后表面改善效果明顯，表面附著力得到提升，提升IGBT封裝的可靠性。
等離子清洗和USC干式除塵是確保偏光片與顯示面板之間實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量貼合的關(guān)鍵預(yù)處理步驟，通過增強(qiáng)表面粘附力和提供干凈的表面，提升產(chǎn)品最終的質(zhì)量和可靠性。
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，等離子技術(shù)是提高材料表面活性和改善界面粘附力的關(guān)鍵，能夠確保封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠性。憑借低溫處理、高能量密度、可控性強(qiáng)、兼容性高、處理均勻等優(yōu)勢(shì)，等離子技術(shù)有助于提高生產(chǎn)效率，降低成本，推動(dòng)封裝技術(shù)向更高密度、更可靠性的方...
在工業(yè)清洗領(lǐng)域，傳統(tǒng)的清洗方法如火焰法一直占據(jù)著重要地位。然而，隨著科技的進(jìn)步，等離子清洗技術(shù)逐漸成為了一種更為高效、環(huán)保的清洗方式。
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