在封裝行業(yè)中，等離子清洗是一種先進的清洗技術(shù)，它可以通過改性表面，增強粘合、去除污染物，增強表面附著力、增強產(chǎn)品的質(zhì)量、提高良率、降低成本和提高生產(chǎn)效率等方面，為封裝過程提供更好的...
晟鼎等離子去膠機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、MEMS器件、光電子元件、先進封裝等高科技領(lǐng)域的表面去膠、活化及表面處理等關(guān)鍵工藝。
傳統(tǒng)濕法去膠在面對復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)、敏感材料和嚴苛尺度時局限性凸顯，而等離子干法去膠技術(shù)利用高能等離子體去除光刻膠，去膠徹底且速度快，無需引入化學(xué)物質(zhì)，避免造成材料損傷，已逐漸成為先進...
MEMS器件的性能高度依賴其材料體系的合理選擇與工藝處理。以核心結(jié)構(gòu)材料為例，硅基材料（單晶硅、多晶硅）提供機械支撐與可動結(jié)構(gòu)，需通過退火優(yōu)化晶格完整性及應(yīng)力分布。
RPS遠程等離子源是基于電感耦合等離子體技術(shù)的自成一體的原子發(fā)生器，利用原子的高活性強氧化特性，達到清洗CVD或其他腔室后生產(chǎn)工藝的目的。
等離子去膠機是一種利用高能等離子體去除材料表面有機污染物和光刻膠的先進設(shè)備。晟鼎半導(dǎo)體作為國內(nèi)領(lǐng)先的表面處理解決方案提供商，研發(fā)的等離子去膠機系列產(chǎn)品憑借其卓越性能和穩(wěn)定性，已成為...
在點膠裝片前，基板上如果存在污染物，銀膠容易形成圓球狀，降低芯片粘結(jié)度。因此，在DB工藝前，需要進行等離子處理，提高基板表面的親水性和粗糙度，有利于銀膠的平鋪及芯片粘貼，提高封裝的...
社會文明的高速發(fā)展，智能通訊為人類文明中不容忽視的板塊，因此硅光子產(chǎn)業(yè)近年飛速崛起。5G通信、人工智能、元宇宙等新技術(shù)的涌現(xiàn)使得光通信行業(yè)快速發(fā)展。光模塊作為光通信設(shè)備中完成光電轉(zhuǎn)...
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